电子分立元件的焊接方法

（1）去除组件焊脚表面的氧化层，并在焊脚上镀锡。

锡罐中锡液的温度应保持在摄氏350度左右，并且不要过高或过低。

太高时，由于过度氧化，锡液表面的悬浮氧化物会大大增加，很容易弄脏镀层。

当它太低时，涂层的锡晶体将是粗糙的。

（2）安装了组件的印刷电路板（或中空固定板），如果表面未镀银或已镀银但已变黑，则应去除表面氧化层并形成一层应使用松香醇溶液，以防止继续氧化。

（3）对于某些组件，必须检查引线的极性，只有在确认焊脚的位置正确后才能进行焊接。

通常，每次焊接时间不应超过2S。

（4）所使用的电烙铁更适合25W，并且焊头应略尖。

焊接时，焊头中锡的含量应适当。

一次应满足一个焊点的要求，不要太多，否则会导致锡滴过多和焊点变厚，如下图所示。

应该注意的是，在具有密集焊点的印刷电路板上，太大的焊点很容易导致搭接短路。

（5）进行焊接时，首先将焊锡头浸入一定的助熔剂中，然后将浸入锡中的烙铁头环绕在组件引脚上，以使焊料完全接触组件引脚和铜箔线，如图所示在下面，松开焊点后，烙铁头会停留一会儿。

锡液完全溶解在焊点周围后，迅速缩回焊头（以垂直抬起焊头），以便焊点上的锡液自然收缩成半圆形颗粒，如下图所示。

焊接后，用蘸有适量纯乙醇的金刚砂布擦拭焊接区域，以除去残留的助焊剂。

（6）焊接电子元件时，应避免过多的加热时间，并避免使用酸性助焊剂，以免降低介质性能并加剧腐蚀。