第三代半导体材料

第三代半导体材料，主要是宽带隙半导体材料，主要是碳化硅（SiC），氮化镓（GaN），氧化锌（ZnO），金刚石，氮化铝（AlN），主要用于电力电子设备，激光器和探测器，半导体照明，电力设备和射频设备等行业。

据说我国已经将第三代半导体产业写入了“第十四个五年计划”中。

正在制定中。

要全面了解第三代半导体，您首先需要知道第一代和第二代半导体是什么。

第一代和第二代半导体。

第一代半导体材料主要是指硅和锗的半导体材料。

目前，硅和锗也是消耗量最大的半导体材料。

价格相对便宜，制造技术相对成熟。

在电子行业。

实际上，早在1950年代，锗就占据了半导体行业的主导地位，主要用于低压，低频，中功率晶体管和光电探测器，但其耐高温性和耐辐射性较差，因此基本上被锗所使用。

硅。

相反，也可以说第一代半导体是硅半导体。

第二代半导体材料主要是化合物半导体材料，包括砷化镓（GaAs）和锑化铟（InSb）。

三元化合物半导体，例如GaAsAl，GaAsP；以及一些固溶半导体，例如Ge-Si，GaAs-GaP；玻璃半导体（也称为非晶半导体）。

主要用于通讯和照明行业。

2.第三代半导体第三代半导体主要是碳化硅（SiC），氮化镓（GaN），氧化锌（ZnO），金刚石和氮化铝（AlN），它们均具有宽禁带宽度。

击穿电场，高导热率，高电子饱和率和更高的抗辐射能力，适用于高温，高频，抗辐射和大功率设备。

第一代和第二代半导体工艺正接近物理极限，微电子领域的摩尔定律正逐渐失效，而第三代半导体则是超越摩尔定律的一种。

更成熟的应用是氮化镓和碳化硅。

前者主要用于功率器件领域。

由于高频通信需要相对较大的功率，因此在未来的6G中使用这种材料的可能性更大。

后者主要用于高温，高频，高效率和大功率的元件，具有耐高温，耐腐蚀，热稳定性好的优点。

但是，这种材料相对昂贵，因此氮化镓在未来具有更大的市场潜力。

实际上，一些手机制造商已经开始使用第三代半导体，并且更加熟悉大功率手机充电器。

我相信不久的将来它们会在许多领域出现。

简而言之，第三代半导体涉及从电力电子领域到信息工程领域，从国防建设领域到新能源领域。

我国将其纳入“十四五”计划，带动了三安光电，洋杰科技，罗秀科技，巨康光电等多家科技公司进行相关的研究与开发。