第一次，真正的“超大核心”诞生了。被采用！高通骁龙875即将到来

据报道，继苹果A14和麒麟9000之后，另一款5纳米手机芯片的主要厂商Snapdragon 875即将到来。

据国外媒体报道，高通几天前正式发布邀请函，宣布将于12月1日至2日举行2020年Snapdragon技术峰会。

与往年不同，由于新的王冠流行，今年的峰会将以在线数字活动的形式举行。

有传言称，高通公司今年已与三星达成合作，并将以后者的5nm EUV工艺为基础，针对标准的台积电5nm工艺代工厂Apple A14和华为麒麟9000代工生产这种顶级处理器。

高通公司提到了“高端移动性能”。

在邀请电子邮件中。

国外媒体猜测，高通公司将在本次峰会上正式发布新一代旗舰手机处理器Snapdragon 875，但最终名称尚未得到确认。

骁龙875将成为高通最快，最强大，最节能的5G芯片组。

根据先前的消息，将于2021年2月推出的三星S21系列将是全球首发，新一代旗舰手机如小米11系列和OPPO Find X3系列将成为全球首发。

中国首批商业应用。

已知消息显示，高通Snapdragon 875将采用“ 1 + 3 + 4”表示。

八核三集群架构，其中“ 1”代表是超大核心Cortex X1。

据说Snapdragon 875的大核心是基于“神奇的修改”。

Cortex X1的性能，比Cortex A78强，并且在CPU级别的性能提高可能高达30％。

过去，高通公司的旗舰处理器还采用了“ 1 + 3 + 4”处理器。

代表“超大核+大核+节能核”的设计，但超级核和大核之间的差异主要是CPU频率。

例如，Snapdragon 865的大内核为2.84GHz，大内核为2.42GHz，两者均为Cortex A77。

Snapdragon 875首次使用的Cortex X1超级内核和Cortex A78大内核的组合是一种“超级内核”。

从真正意义上讲。

另外，值得一提的是，还有其他谣言称Snapdragon 875将具有多个“精简版”。

以应对智能手机成本的上涨。

高通公司也可能在即将举行的新闻发布会上确认这一点。