谈谈pcb电路板薄膜与整个薄膜的区别

首先，我们必须弄清楚什么是PCB电路板的薄膜和整个薄膜。

PCB电路板电路板薄膜：通常人们谈论帐篷制版工艺，而应用的糖浆是酸碱蚀刻工艺。

涂膜是因为在完成胶卷照片制作后，所需的路径或铜表面是完全透明的。

可能的部分是灰黑色。

在通过路径处理技术曝光后，由于阳光对湿膜抗蚀剂的氧化，使完全透明的部分硬化。

随后的显影剂处理技术将使其变得更难。

湿膜被洗掉，因此在蚀刻过程中，湿膜仅蚀刻掉一部分铜池（膜照片的灰黑色部分），并且湿膜的保存没有被洗掉。

属于我们想要的路线（胶片照片是完整的透明部分）是整个pcb电路板的一部分：通常是人们谈论的patTri处理技术，而使用的西安糖浆是部分碱蚀刻工艺。

如果从胶片照片上看，整个部件的所需路径或铜表面为灰色和黑色。

但是，不可接受的部分是完全透明的。

通过路径处理过程曝光后，由于阳光照射湿膜抗蚀剂，使完全透明的部分氧化并硬化。

以下显影剂处理技术将冲洗掉没有硬底的湿膜，然后进行锡铅电镀工艺。

将锡铅镀在铜箔表面上，该铜箔表面在先前的处理过程（显影液）中被湿膜洗去，然后将其去除（由于阳光照射而去除）。

辐照并硬化的湿膜），然后在下一个蚀刻过程中，使用碱性咸水切断铜和锡所保持的铜池（膜照片的透明部分），剩下的就是我们想要的路线（胶片照片的灰黑色部分）整个胶片和胶片实际上是根据每个PCB电路板工厂的加工技术选择的。

整个薄膜：加工技术是（双面电路板）切割冲孔-CCP（一次性电镀工艺也称为增厚铜）-走线-两铜（图案电镀工艺），然后走SES线（去除膜-蚀刻工艺-剥锡（Stripping tin）膜：该处理工艺是（双面电路板）切割材料-击打孔-CCP（一次性电镀工艺也称为加厚铜）-路线（不能通过两个铜图案）电镀工艺），然后进行DES生产线（去除蚀刻工艺膜）