联发科最终宣布推出两个Dimensity 5G芯片组

联发科最终宣布推出两个Dimensity5G芯片组，而不是一个。

这些是去年Dimensity1000 +芯片组的后继产品。

它们使用更新的ARMCortex-A78内核，并基于TSMC的更新的6纳米工艺构建。

联发科宣布推出两个新的芯片组-Dimensity1100和Dimensity12005G。

这些智能手机芯片组建立在Semiconductor Manufacturing Co.的6nm上，而Dimensity1000 +为7nm。

此外，在Dimensity1200上，您还可以将时钟频率提高到3GHz。

联发科表示，这些芯片组已更新了AI，摄像头，连接性和GPU功能。

Dimensity1100-CPU，GPU，内存规范流程-半导体制造6nm CPU内核-ARM Cortex-A 4个Cortex-A78电源内核，时钟频率高达2.6GHz。

四个Cortex-A55效率内核，时钟频率高达2.0GHz。

GPU：ARMMaliG77MC9 9核GPU内存-RAM-4xLPDDR4x存储在2133MHz-2通道UFS3.1尺寸1200-CPU，GPU，内存规范过程-半导体制造6nmCPU-ARMCortex-A 1时钟，最高3.0GHz超核Cortex-A783时钟频率最高2.6GHz的Cortex-A78超级核心4个时钟频率最高可达2.0GHz的Cortex-A55电源核心GPU-ARMMaliG77MC9九核GPU内存RAM-4xLPDDR4x存储在2133MHz-2通道UFS3.1两种芯片组具有通用功能，例如随着适用于AI计算的联发科APU3.0（1200芯片组的APU性能提高了10％），联发科HyperEngine3.0游戏技术支持，5G通话和数据并发，多点触控增强功能，游戏和AR应用中的轻巧功能保存超级热点。

Dimensity1100和12005G芯片组的重要功能连接-Dimensity1100和1200具有内置的集成5G调制解调器。

他们还拥有公司特殊的UltraSave技术来应对5G的巨大功率限制。

此外，该芯片组还支持SA / NSA5G（低于6GHz，5G + 5G双SIM卡），跨频分双工（FDD）和时分双工（TDD）的2CC载波聚合以及动态频谱共享（DSS）。

必须指出的是，Dimensity1200芯片组的5G性能涵盖了72种实际情况，并且已经通过了TÜVRheinland的认证。

其他连接功能包括最新的Wi-Fi6，GNSSL1 + L5（导航），Bluetooth5.2，摄像头功能-MediaTek表示，在两个摄像头中，Dimensity1200支持最高200MP的单个摄像头。

您还将获得具有4KHDR视频捕获支持的五核HDR-ISP（图像信号处理器）。

另一方面，Dimensity1100仅支持单摄像头，最高支持108MP。

两种芯片组都有共同的功能，例如32MP + 16MP双摄像头支持。

结合改进的AI性能，您可以获得AI全景夜景，多人散景，降噪，HDR摄像头功能。

显示，音频和视频播放支持-Dimensity1100和1200支持QHD显示，刷新率高达90Hz。

但是，对于FHD +，D1200的最高频率为168Hz，而D1100的刷新频率为144Hz。

对于视频播放，它们支持HDR10 +，硬件加速的AV1编码。

对于音频，您将获得超低延迟的真正无线立体声音频，用于高质量音频的LC3编码以及用于TWS耳塞的低延迟流（功率效率）。

使用联发科的OEM表示，小米，Vivo，OPPO和Realme等OEM已表示支持在2021年第一季度末之前将新芯片组集成到其设备中。

其中，Redmi和realme已确认支持Dimensity1200芯片组的设备将在该产品即将面市，Redmi的设备有望成为该公司的首款游戏手机，而realme可能会将其包含在realmeX9Pro中。