据国外媒体8月22日消息，目前芯片制造工艺已经升级为台积电芯片代工厂，今年已经开始将5nm工艺用于苹果和其他制造商的处理器。
铸造工艺升级到5nm之后，芯片的后端供应链（如封装和测试）也需要跟进，以实现5nm芯片的顺利应用。
国外媒体报道显示，致力于研发，生产和制造印刷电路板及集成电路基板的南亚电路板有限公司已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装基板样品。
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外国媒体在报告中还指出，如果样品得到客户认可，南亚电路板有限公司将在今年年底开始批量出货5nm芯片系统级封装载板。
促进他们的收入增加。
Nanya Circuit Board Co.，Ltd.的缩写为Nandian。
官方网站上的信息显示，南电原是台塑集团的子公司南亚塑料公司的电路板部门，后来成为南亚电路板有限公司，专注于印刷电路板和集成电路载板业务。
Advanced Analogic Technologies Incorporated (AnalogicTech)是移动消费电子产品全面电源管理(Total Power Managementä)半导体解决方案提供商，产品应用于诸如各种无线电话、笔记本电脑和平板电脑、智能电话、数码相机、无线局域网(WLAN)和个人媒体播放器等等产品中。公司面向消费、通信和计算应用等领域内快速发展的各种设备，专注于开发和销售满足不同应用需求的电源管理方案。AnalogicTech还开发和授权各种器件、工艺、封装和应用相关技术。AnalogicTech总部位于美国加州圣克拉拉和澳门特别行政区，并在中国（北京、上海和深圳）、香港、日本、韩国、瑞典、法国和英国等国家和地区设立了办事处，同时还拥有遍及全球的销售代理和分销商网络。
