蒋尚义：中芯国际将同时开发先进的生产工艺和包装

1.先进工艺和封装双线并行姜尚义作为中芯国际副主席在中国半导体制造年会上首次公开亮相，并表示，未来，中芯国际将同时开发先进工艺和封装。

尽管蒋尚义一直强调自己对先进封装的热情，但他已经在先进封装和集成芯片开发方面投入了十多年的时间，但是现在他说，先进工艺技术的研发仍然是半导体的基石，并且在那里毫无疑问，它将继续下去。

尤其是在摩尔定律放慢和后摩尔时代即将来临的关键时刻，必须预先布局先进技术和先进封装，并且双线并行性是必需的。

这也可能与梁梦松先前的辞职相呼应。

尽管他公开表达了他的意图，但看来他已被保留。

但是，姜尚义还表示，过去两年半导体产业环境发生了巨大变化。

主要原因是摩尔定律接近物理极限。

尽管技术将在未来继续创新，但它不会像过去那样产生强大的影响。

而且，例如，封装和电路板技术没有进步很多。

因此，它已成为整个系统的瓶颈，需要更多关注。

蒋尚义强调，要重新定义芯片之间的通信规范，必须首先建立整体生态环境和产业链。

包括将设备原材料集成到系统产品中，以及EDATools，StandardCells，IP，测试，检查等的协作，这些链接都是必不可少的，必须确保一致性和完整性以形成统一的规范和标准。

并建立完整性。

产业链。

只有在中国半导体生态环境全面建成后，我们才能进行有序有序的产品开发，并有效利用人力和物力在全球市场竞争中取胜。

如今，主要的半导体芯片已不再由少数制造商掌握，供应链正在重组，应用和需求开始多样化，采用先进制造工艺的客户和产品将越来越少。

这也是生态转型的关键时期。

2.多样化的集成芯片作为熟悉这一领域的工作人员，姜尚义公开表示了先进封装的重要性，并且不断突破半导体技术所需的开发时间也在增加。

如此长时间的投资并非所有制造商都能坚持下去。

目前，只有台积电和三星正在开发5nm及以下的先进工艺。

面对日益艰巨的突破，姜尚义认为，应该通过升级集成系统来提高芯片性能，性能肯定会更好。

台积电（TSMC）创始人张忠谋（Zhang Zhongmou）似乎并不这么认为。

集成芯片可以使芯片连接的紧密度和整个系统的性能归因于单个芯片。

芯片制造发展的下一个趋​​势是先进的封装和电路板技术，即单个芯片的整个系统。

这种类型的芯片对芯片制造工艺没有很高的要求，也没有使用先进的硅技术，也满足了芯片多样化的定义。

中芯国际新任命的副董事长姜尚义是行业领导者，曾在台积电和武汉宏信工作。

最后，我回到中芯国际。

这次透露的五个好消息简明扼要，表达了行业的现状和未来的发展方向。

关键是集成芯片的效果不一定比处理芯片的效果差。

随着摩尔定律接近物理极限，有必要并且有必要重新审查未来发展的可行性。

3.中芯国际的发展现状不久前，中芯国际的子公司还成立了合资公司。

它的业务范围不仅是电路晶片，还包括集成电路封装。

这似乎对蒋尚义的想法造成了打击。

近日，姜尚义接受了采访。

我已经回答说，中芯国际的先进制造工艺已经实现了14nm，N + 1和N + 2。

与先进的包装和系统集成后，开发速度至少可以比宏鑫快四到五年。

但是，无论如何打破受限的先进设备的问题，先进的工艺技术仍需要研究和开发，其缺点仍然比较明显。

实际上，