英特尔将部分芯片外包给台积电

根据供应链的最新消息，英特尔已决定将其部分芯片外包给台积电，预计台积电将在2022年使用其3nm工艺。

据消息人士称，台积电计划中的大部分资本支出为25-280亿美元。

到2021年，预计将超过150亿美元，将主要用于3nm工艺。

消息人士称，台积电的3nm工艺是继5nm之后的另一项全节点新技术。

目前预计将在2021年开始试生产，并在2022年下半年开始量产。

除了苹果公司的A17和英特尔订单，包括AMD，NVIDIA和高通公司，它们将采用三星的5纳米工艺。

在2020年，台积电还计划在2024年实现3nm的生产能力。

韩国媒体先前的消息显示，三星电子赢得了英特尔的第一笔订单。

半导体行业的一位消息人士称，英特尔将其南桥芯片组的生产外包给了三星。

该芯片组安装在计算机主板上，并在控制计算机的输入和输出操作中起作用。

该报告还提到，英特尔委托台积电生产图形处理单元（GPU）。

后者计划使用4nm工艺制造英特尔的GPU，并计划于今年下半年开始生产。

据报道，三星还将从今年下半年开始在德克萨斯州奥斯汀的代工厂生产英特尔的南桥芯片组，每月产能为15,000个晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3％。

一位业内人士说：“尽管这次三星未能赢得英特尔的GPU订单，但芯片代工订单仍然具有重要意义，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。

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