吉峰电子增加了新的加热显微镜

ThermalEmission是配备有高灵敏度InSb相机的加热显微镜,可以检测半导体器件的内部加热。

通过将高精度热检测器检测到的热图像与模板图像重叠,可以高精度地识别出故障部位。

您可以通过IC的正面或背面定位缺陷,并且可以在未打开IC的情况下定位IC本身或封装的故障点。

除了IC定位之外,它还可以应用于大面积产品,例如PCB,面板和无源元件。

它的主要应用是:•金属布线短路•封装布线短路•接触孔异常•氧化物层微等离子体泄漏•氧化物层击穿•TFTLCD面板和面板的金属电路缺陷和短路PCB / PCBA•介电层击穿/泄漏•静态/动态分析原理:最近,吉峰还添加了以下设备:吉峰电子推出了业界最高的ESD测试工件Regulus8100,并加入了吉峰电子。

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