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WICED＆amp; trade; SoC帮助OEM厂商将Wi-Fi功能快速集成到一系列低功耗消费产品中。

新闻摘要：＆amp; bull;集成在单芯片上的Wi-Fi，丰富的应用程序编程接口（API）和功能齐全的软件开发套件（SDK）。

帮助微控制器嵌入式设备降低功耗和成本，包括称重仪表，温度调节设备，监控摄像机等。

使用单个SoC解决方案有效地实现用于验证和云服务的“自治”软件堆栈Connect（北京），2013年6月4日-有线和无线通信半导体创新解决方案的全球领导者Broadcom（纳斯达克股票代码：BRCM），宣布推出用于嵌入式设备的新型Wi-Fi SoC。

BCM4390芯片是Broadcom嵌入式设备无线互联网连接（WICED）产品组合的一部分，并将在2013年台北国际计算机展上展出。

Broadcom的单片设计为OEM提供了高度集成，低功耗和低成本的解决方案。

这种设计将刺激一系列新的消费产品出现在爆炸性发展的“物联网”领域。

市场。

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消费者对家庭和便携式无线连接的要求越来越高。

据估计，到20201年，市场上已连接设备的数量将达到300亿个。

向没有连接功能的设备添加Wi-Fi是一个复杂的过程，还会带来成本和功耗的增加。

特别是对于能源和电池供电有限的产品，功耗是一个非常具有挑战性的问题。

物联网的功耗要求我们以极其简单的方式提供卓越的先进技术。

Broadcom嵌入式无线/无线连接业务部门的高级主管Brian Bedrosian表示：“ Broadcom提供的嵌入式Wi-Fi解决方案具有业内最高的集成度，并大大降低了功耗。

通过使用这套解决方案，我们的客户可以为成熟和新兴市场的各种产品增加连接性。

＆quot; Broadcom的新型WICED BCM4390 SoC适用于8位和16位微控制器系统，可帮助低功耗，电池供电的设备实现Wi-Fi连接。

BCM4390最初支持的应用程序包括运动健身，健康以及安全性和自动化。

基于WICED平台的创新技术可以帮助OEM厂商使用单个芯片来连接较小的家用电器，包括慢炖锅，灯具等。

在应用中央处理单元（CPU）中的实时操作系统（RTOS）和网络协议栈的灵活实现。

符合IEEE 802.11b / g / n标准集成的2.4 GHz射频（RF）支持单流11n设备。

Tx和Rx低密度校验码（LDPC）可扩展范围并提高能效。

片上功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）支持高功率和广泛应用范围的可选外部PA和LNA支持安全数字输入输出（SDIO）（50 MHz，4位和1位）和串行外围设备接口（SPI）（48 MHz）总线接口，以及I2C，通用异步接收器发送器（UART），I2S串行端口和公牛;支持电池电压范围为2.3V至5.5V的产品的可用性：Broadcom BCM4390正在向早期客户提供样品，预计将于2013年第四季度投入量产。

B-Connected博客。

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数据来源：1 ABI研究：到2020年，2013年5月，估计将有超过300亿个设备无线连接到物联网（http://www.abiresearch.com/press/more-than-30billion device关于Broadcom：road Broadcom是一家财富500强公司，是全球有线和无线通信半导体行业的杰出技术创新者和领导者。

其产品有助于在整个家庭，企业和移动环境中传输语音，视频，数据和多媒体。

对于信息和网络设备，数字娱乐和宽带访问产品以及移动设备的制造商，Broadcom提供了业界最完整的高级片上系统和嵌入式软件解决方案。

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